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Aug 07, 2023

Vishay MOSFET et modules d'alimentation à diodes pour On

Les dispositifs flexibles présentent une variété de configurations de circuits dans un boîtier compact doté de la technologie de verrouillage à broches PressFit MALVERN, Pennsylvanie — Vishay Intertechnology, Inc. a présenté sept nouveaux MOSFET et

Les appareils flexibles présentent une variété de configurations de circuits dans un boîtier compact avec la technologie de verrouillage à broche PressFit

MALVERN, Pennsylvanie — Vishay Intertechnology, Inc. a présenté sept nouveaux modules d'alimentation MOSFET et diode conçus spécifiquement pour les applications de chargeurs embarqués. Proposées dans une variété de configurations de circuits, les solutions intégrées combinent des MOSFET à diode à corps rapide à haut rendement et les technologies de diodes SiC, FRED Pt et MOAT dans le boîtier compact EMIPAK 1B doté de la technologie brevetée de verrouillage des broches PressFit.

Les dispositifs Vishay Semiconductors lancés aujourd'hui offrent toutes les configurations de circuits requises pour la conversion AC/DC, DC/DC et DC/AC dans les applications de charge embarquées : ponts d'entrée/sortie, onduleurs en pont complet et correction du facteur de puissance (PFC). — sur une large gamme de puissances. Conformes à la directive automobile AQG-324, les modules peuvent être combinés pour fournir une solution complète pour les véhicules électriques (EV) et hybrides électriques (HEV), en plus des scooters électriques, du matériel agricole, des chemins de fer, etc.

Basé sur une approche matricielle, le boîtier EMIPAK des dispositifs peut s'adapter à une gamme de configurations de circuits personnalisées dans le même encombrement compact de 63 mm sur 34 mm sur 12 mm. Cela permet une densité de puissance plus élevée que l'utilisation de solutions discrètes tout en offrant la flexibilité d'utiliser chaque module dans différentes étapes de puissance pour les applications industrielles et d'énergie renouvelable, notamment le soudage, le coupage plasma, les UPS, les onduleurs solaires et les éoliennes.

Le substrat en cuivre à liaison directe (DBC) AI2O3 exposé des dispositifs offre des performances thermiques améliorées, tandis que leur disposition optimisée contribue à minimiser l'inductance parasite pour de meilleures performances EMI. La technologie de verrouillage des broches PressFit des modules permet un montage facile sur PCB et réduit les contraintes mécaniques sur le substrat, tandis que leur structure sans base augmente la fiabilité en réduisant le nombre d'interfaces de soudure.

Vishay propose une gamme complète de modules de puissance basés sur des technologies silicium, notamment des diodes Si et SiC, des thyristors, des IGBT et des MOSFET, ainsi que des composants passifs tels que des condensateurs, des shunts et des thermistances NTC et PTC. Les dispositifs sont disponibles dans une large gamme de topologies — broches à souder standard et connexions PressFit — avec de larges spectres de puissance. Conformes aux normes industrielles et personnalisables pour répondre aux exigences d'applications spécifiques, les modules d'alimentation sont très flexibles et rentables, et aident les concepteurs à réduire les délais de commercialisation et à améliorer les performances globales du système.

Des échantillons des nouveaux modules d'alimentation sont disponibles dès maintenant. Les quantités de production sont disponibles avec des délais de 26 semaines.